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    2025年全球光電芯片行業專利現狀分析 美國為光電芯片行業熱門申請區域【組圖】

    成招榮

    行業主要上市公司:源杰科技(688498.SH)、長光華芯(688041.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)、華工科技(000988.SZ)等

    本文核心數據:申請與公開數量;申請人排名

    1、專利申請數量呈波動下降趨勢

    2013-2019年全球光電芯片行業專利申請數量逐步上升,隨后2020-2024年逐步下降,2024年全球光電芯片行業專利申請數量(不含中國,下同)119項,較2023年減少257項。

    圖表1:2013-2025年全球光電芯片行業專利申請數量(單位:項)

    注:1)篩選關鍵詞:“Laser chip OR detector chip OR optical chip OR VCSEL OR DFB OR FP OR EML”;2)國民經濟行業分類:“C3976光電子器件制造”;3)統計范圍不包括中國;4)查詢時間:2025.8.12;5)下同

    2、專利公開數量呈波動下降趨勢

    2013-2021年全球光電芯片行業專利公開數量呈波動上升趨勢,2022-2024年逐步下降;2024年全球光電芯片行業專利公開數量1263項,較2023年減少294項。2025年1-7月全球光電芯片行業專利公開數量僅596項。

    圖表2:2013-2025年全球光電芯片行業專利公開數量(單位:項)

    3、光電芯片行業熱門申請人TOP10

    截至2025年全球光電芯片行業熱門申請人TOP3包括:OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH、

    SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD和DISCO ABRASIVE SYST LTD。

    圖表3:截至2025年光電芯片行業熱門申請人(單位:項)

    4、美國為光電芯片行業熱門申請區域

    截至2025年全球光電芯片行業熱門申請區域TOP5依次為:美國、日本、韓國、歐洲專利局和德國。其中美國光電芯片行業熱門申請數量遙遙領先。

    圖表4:截至2025年光電芯片行業熱門申請區域(單位:項)

    5、光電芯片行業熱門申請技術TOP10

    截至2025年全球光電芯片行業熱門申請技術TOP3依次為:“H01S5/183(只有垂直腔的,例如垂直腔表面發射激光器[VCSEL][20060101])”、“H01L23/00(半導體或其他固態器件的零件(H01L25/00優先)[20060101])”和“H01L27/146(成像器結構[20060101])”。

    圖表5:截至2025年光電芯片行業熱門申請技術(單位:項)

    更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國光電傳感器行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

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    可行性研究報告
    成招榮

    本文作者信息

    成招榮(產業研究員、分析師)

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