芯未來：南京打造第三代半導體產業基地【附第三代半導體行業發展預測】

圖源：攝圖網

根據南京發布的消息，2023世界半導體大會將于7月19日至21日在南京舉辦，以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業新市場、新產品、新技術，積極探討未來發展方向與機遇，促進全球半導體產業鏈協同發展。南京將第三代半導體產業集群作為六個未來產業新賽道之一，積極搶占機遇，致力于打造第三代半導體產業基地。

作為中國東部地區的重要城市，南京擁有良好的交通和基礎設施條件，便利的物流網絡和豐富的人才資源，為打造第三代半導體產業基地提供了有利條件。南京市政府希望通過打造半導體產業基地，促進經濟轉型升級，提高產業競爭力，推動經濟持續健康發展。

2027年行業規模有望超過900億元

第三代半導體已經寫入“十四五”規劃。根據CASA的預測，在國家政策的支持和下游需求增長的背景下，預計未來五年，我國SiC、GaN電力電子器件應用市場將以45%的年復合增長率增長至2027年的超660億元;GaN微波射頻器件市場規模將以22%的年均復合增長率增長至2027年的超240億元。2027年第三代半導體整體市場規模有望超過900億元。

國產化進程將加速

未來，在市場規模趨勢方面，我國第三代半導體行業將持續保持高速增長;在細分產品發展趨勢方面，SiC需求將會增長，GaN應用場景將進一步拓展;在技術發展趨勢方面，大尺寸Si基GaN外延等問題將會有所進展。

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