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    2023年中國半導體硅片市場現狀分析 12英寸大尺寸硅片國產化率有待提升【組圖】

    盧敏

    行業主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

    本文核心數據:半導體硅片產能;產化率

    不同尺英寸硅片的應用領域

    不同尺英寸硅片對應不同的下游需求。12英寸硅片主要應用于制造智能終端中邏輯芯片和存儲芯片等,8英寸硅片主要應用于汽車電子、工業自動化和指紋識別等成熟工藝的邏輯電路、模擬電路和功率器件MOSFET、IGBT等高端產品,6英寸及以下尺英寸硅片主要應用于功率半導體中的低端產品(比如二極管晶閘管等)。

    圖表1:不同尺英寸硅片的應用領域

    國內廠商8英寸硅片產能布局較好 國產化率超20%

    當前國內8英寸半導體硅片產能布局較好,雖然起步較晚,但國產化率已超20%,已投產產能達208萬片/月,在建產能有90萬片/月,其中中環股份位于行業龍頭地位,包括在建/規劃在內的產能合計達100萬片/月。

    圖表2:截至20222年國內8英寸半導體硅片產能建設情況(萬片/月)

    圖表3:2022年中國8英寸半導體硅片國產化率(單位:%)

    國內廠商12英寸硅片正在加緊布局 國產化率不足1%

    當前國內12英寸半導體硅片產能不足,國產化率不足1%,已投產產能為90萬片/月,在建產能達180萬片/月,其中滬硅產業走在行業前列,包括在建/規劃在內的產能合計達60萬片/月。

    圖表4:截至2022年國內12英寸半導體硅片產能建設情況(萬片/月)

    圖表5:2022年中國12英寸半導體硅片國產化率(單位:%)

    更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片(硅晶圓)行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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    可行性研究報告
    盧敏

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    盧敏(前瞻產業研究院研究員)

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