2023年中國半導體硅片行業企業研發創新現狀分析 半導體硅片廠商研發投入力度加大【組圖】

行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：半導體硅片行業企業研發投入、專利數量

1、行業普遍研發力度較大

半導體硅片生產工藝復雜，技術壁壘高，其研發和量產需要企業的長期技術積累，對企業研發人員的素質、行業經驗、技術儲備等都具有極高要求，企業需要較大的研發投入。從半導體硅片行業代表企業研發投入情況來看，2022年行業上市公司中，揚杰科技研發投入最大，其次是立昂微和滬硅產業，整體上看行業研發投入呈逐年上升趨勢。

此外從研發投入力度來看，上市企業研發投入力度分布于3%-10%之間，2020-2022年六家企業研發投入整體呈上升趨勢，2022年研發投入力度均保持在5%以上，總體來看，行業研發投入力度較大。

2、企業研發實力整體較強

從半導體硅片行業的上市企業已有的公開信息分析，專利信息相對較多的企業是滬硅產業，其中發明專利數量達1138項;員工總數最多的則是立昂微，員工總數為2608人;技術人員相對最多的是眾合科技，技術人員總數為1056人，占比達57.89%。

注：專利數量統計日期截至2023年8月31日。

3、企業半導體硅片創新不斷取得突破

面臨我國半導體硅片行業的“卡脖子”技術難題，國內廠商積極布局半導體硅片領域，隨著研發投入不斷加大，企業在半導體硅片領域不斷取得突破，企業2022年半導體硅片創新成果如下：

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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