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    2023-2028年中國IC設計(芯片設計)行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

    2023-2028年中國IC設計(芯片設計)行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

    Report of Market Prospective and Investment Strategy Planning on China Chip Design Industry(2023-2028)

    企業中長期戰略規劃必備
    不深度調研行業形勢就決策,回報將無從談起

    2023-2028年中國IC設計(芯片設計)行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

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    2023-2028年中國IC設計(芯片設計)行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

    展開目錄 收起目錄

    第1章:IC設計(芯片設計)行業界定及數據統計標準說明
    • +-1.1 芯片設計的界定與戰略地位分析

      1.1.1 芯片設計的定義

      1.1.2 芯片設計的戰略地位分析

    第2章:中國芯片設計行業PEST(宏觀環境)分析
    • +-2.1 中國芯片設計行業政治(Politics)環境

      +-2.1.1 芯片設計行業監管體系及機構介紹

      (1)行業主管部門

      (2)行業自律組織

      +-2.1.2 芯片設計行業標準體系建設現狀

      (1)標準體系建設

      (2)現行標準匯總

      (3)即將實施標準

      (4)重點標準解讀

      +-2.1.3 芯片設計行業發展相關政策規劃匯總及解讀

      (1)芯片設計行業發展相關政策匯總

      (2)芯片設計行業發展相關規劃匯總

      2.1.4 “十四五”規劃對行業發展的影響分析

      2.1.5 “碳中和、碳達峰”戰略的提出對行業的影響分析

      2.1.6 政策環境對行業發展的影響分析

    • +-2.2 中國芯片設計行業經濟(Economy)環境

      2.2.1 宏觀經濟發展現狀

      2.2.2 宏觀經濟發展展望

      2.2.3 芯片設計行業發展與宏觀經濟相關性分析

    • +-2.4 中國芯片設計行業技術(Technology)環境

      2.4.1 芯片設計流程

      2.4.2 芯片設計研發創新性現狀

      +-2.4.3 芯片設計行業相關專利的申請及公開情況

      (1)專利申請

      (2)專利公開

      (3)熱門申請人

      (4)熱門技術

      2.4.4 技術環境對行業發展的影響分析

    第3章:全球芯片設計行業發展現狀及趨勢前景預判
    • +-3.5 全球主要經濟體芯片設計行業發展狀況

      3.5.1 美國芯片設計行業發展狀況

      3.5.2 德國芯片設計行業發展狀況

      3.5.3 日本芯片設計行業發展狀況

      3.5.4 其他國家/地區芯片設計行業發展狀況

    • +-3.6 全球芯片設計行業市場競爭格局及兼并重組狀況

      3.6.1 全球芯片設計行業市場競爭狀況

      3.6.2 全球芯片設計企業兼并重組狀況

    • +-3.7 全球芯片設計行業代表性企業發展布局案例

      3.7.1 全球芯片設計行業代表性企業布局對比

      +-3.7.2 全球芯片設計行業代表性企業布局案例

      (1)博通(AVGO.US)

      (2)高通(QCOM.US)

      (3)英偉達(NVDA.US)

      (4)聯發科

      (5)美國超微公司(AMD.US)

    • +-3.8 全球芯片設計行業發展趨勢及市場前景預測

      3.8.1 全球芯片設計行業發展趨勢預判

      3.8.2 全球芯片設計行業市場前景預測

    第4章:中國芯片設計產業鏈梳理及上游行業布局狀況
    • +-4.1 中國芯片設計產業結構屬性(產業鏈)

      4.1.1 芯片設計產業鏈結構梳理

      4.1.2 芯片設計產業鏈生態圖譜

    • +-4.2 中國芯片設計產業價值屬性(價值鏈)

      4.2.1 芯片設計行業成本結構分析

      4.2.2 芯片設計行業價值鏈分析

    • +-4.3 中國芯片設計上游制造材料和封裝材料供應市場分析

      4.3.1 芯片設計上游制造材料和封裝材料概述

      4.3.2 芯片設計上游制造材料和封裝材料供應狀況

      4.3.3 芯片設計上游制造材料和封裝材料供應商格局

      4.3.4 芯片設計上游制造材料和封裝材料價格水平

      4.3.5 芯片設計上游制造材料和封裝材料對行業發展的影響分析

    • +-4.4 中國芯片設計上游EDA軟件供應市場分析

      4.4.1 芯片設計上游EDA軟件概述

      4.4.2 芯片設計上游EDA軟件供應狀況

      4.4.3 芯片設計上游EDA軟件供應商格局

      4.4.4 芯片設計上游EDA軟件價格水平

      4.4.5 芯片設計上游EDA軟件對行業發展的影響分析

    • +-4.5 中國芯片設計產業鏈上游IP指令集市場分析

      4.5.1 IP指令集概述

      4.5.2 IP指令集供應狀況

      4.5.3 IP指令集供應商格局

      4.5.4 IP指令集發展趨勢

      4.5.5 IP指令集對芯片設計的影響分析

    第5章:中國芯片設計產業市場供需狀況分析
    第6章:中國芯片設計行業競爭狀況及國際競爭力分析
    • +-6.1 中國芯片設計行業波特五力模型分析

      6.1.1 芯片設計行業現有競爭者之間的競爭

      6.1.2 芯片設計行業關鍵要素的供應商議價能力分析

      6.1.3 芯片設計行業消費者議價能力分析

      6.1.4 芯片設計行業潛在進入者分析

      6.1.5 芯片設計行業替代品風險分析

      6.1.6 芯片設計行業競爭情況總結

    • +-6.2 中國芯片設計行業投融資、兼并與重組狀況

      +-6.2.1 中國芯片設計行業投融資發展狀況

      (1)行業資金來源

      (2)投融資主體

      (3)投融資方式

      (4)投融資事件匯總

      (5)投融資信息匯總

      (6)投融資趨勢預測

      +-6.2.2 中國芯片設計行業兼并與重組狀況

      (1)兼并與重組事件匯總

      (2)兼并與重組動因分析

      (3)兼并與重組案例分析

      (4)兼并與重組趨勢預判

    第7章:中國芯片制造行業發展狀況及對芯片設計的需求分析
    第8章:中國芯片設計智能終端應用場景需求潛力分析
    • +-8.2 工業控制領域的芯片設計需求分析

      8.2.1 工業控制領域智能化發展現狀

      8.2.2 工業控制領域芯片及芯片設計需求分析

    • +-8.3 汽車電子領域的芯片設計需求分析

      8.3.1 汽車行業智能化發展現狀

      8.3.2 汽車領域芯片及芯片設計需求分析

    • +-8.4 電力電子領域的芯片設計需求分析

      8.4.1 電力行業智能化發展現狀

      8.4.2 電力電子領域的芯片及芯片設計需求分析

    • +-8.5 醫療電子領域的芯片設計需求分析

      8.5.1 醫療智能化發展現狀

      8.5.2 醫療電子領域芯片及芯片設計需求分析

    • +-8.6 通訊設備領域的芯片設計需求分析

      8.6.1 通訊領域智能化發展現狀

      8.6.2 通訊設備領域芯片及芯片設計需求分析

    第9章:中國芯片設計行業市場痛點及競爭力提升路徑
    第10章:中國芯片設計產業鏈代表性企業案例研究
    • +-10.2 中國芯片設計產業鏈代表性企業發展布局案例(排名不分先后)

      +-10.2.1 深圳市海思半導體有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.2 紫光集團有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.3 北京豪威科技有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.4 深圳市中興微電子技術有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.5 華大半導體有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.6 深圳市匯頂科技股份有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.7 杭州士蘭微電子股份有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.8 北京兆易創新科技股份有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.9 北京智芯微電子科技有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

      +-10.2.10 大唐恩智浦半導體有限公司

      (1)企業發展歷程及基本信息

      (2)企業發展狀況

      (3)企業芯片設計業務類型及產品介紹

      (4)企業芯片設計產業鏈布局狀況

      (5)企業轉型升級發展布局狀況

      (6)企業芯片設計業務布局優劣勢分析

    第11章:中國芯片設計行業發展潛力評估及市場前景預判
    第12章:中國芯片設計行業投資特性及投資機會分析
    • +-12.1 中國芯片設計行業投資風險預警及防范

      12.1.1 芯片設計行業政策風險及防范

      12.1.2 芯片設計行業技術風險及防范

      12.1.3 芯片設計行業宏觀經濟波動風險及防范

      12.1.4 芯片設計行業關聯產業風險及防范

      12.1.5 芯片設計行業其他風險及防范

    • +-12.2 中國芯片設計行業市場進入壁壘分析

      12.2.1 芯片設計行業人才壁壘

      12.2.2 芯片設計行業技術壁壘

      12.2.3 芯片設計行業資金壁壘

      12.2.4 芯片設計行業其他壁壘

    • +-12.4 中國芯片設計行業投資機會分析

      12.4.1 芯片設計行業產業鏈薄弱環節投資機會

      12.4.2 芯片設計行業細分領域投資機會

      12.4.3 芯片設計行業區域市場投資機會

      12.4.4 芯片設計產業空白點投資機會

    第13章:中國芯片設計行業投資策略與可持續發展建議

    圖表目錄展開圖表收起圖表

    圖表1:本報告芯片設計齒輪箱行業研究范圍界定

    圖表2:本報告的主要數據來源及統計標準說明

    圖表3:芯片設計行業主管部門

    圖表4:芯片設計行業自律組織

    圖表5:截至2022年芯片設計行業標準匯總

    圖表6:截至2022年芯片設計行業發展政策匯總

    圖表7:截至2022年芯片設計行業發展規劃匯總

    圖表8:全球芯片設計行業發展趨勢預判

    圖表9:2023-2028年芯片設計行業市場前景預測

    圖表10:芯片設計產業鏈結構

    圖表11:芯片設計產業鏈生態圖譜

    圖表12:芯片設計上游制造材料和封裝材料對行業發展的影響分析

    圖表13:芯片設計上游EDA軟件對行業發展的影響分析

    圖表14:芯片設計行業生產企業

    圖表15:芯片設計行業現有企業的競爭分析表

    圖表16:芯片設計行業對上游議價能力分析表

    圖表17:芯片設計行業對下游議價能力分析表

    圖表18:芯片設計行業潛在進入者威脅分析表

    圖表19:中國芯片設計行業五力競爭綜合分析

    圖表20:中國芯片設計行業市場發展痛點分析

    圖表21:中國芯片設計產業鏈代表性企業發展布局對比

    圖表22:深圳市海思半導體有限公司發展歷程

    圖表23:深圳市海思半導體有限公司基本信息表

    圖表24:深圳市海思半導體有限公司股權穿透圖

    圖表25:深圳市海思半導體有限公司經營狀況

    圖表26:深圳市海思半導體有限公司整體業務架構

    圖表27:深圳市海思半導體有限公司銷售網絡布局

    圖表28:深圳市海思半導體有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表29:紫光集團有限公司發展歷程

    圖表30:紫光集團有限公司基本信息表

    圖表31:紫光集團有限公司股權穿透圖

    圖表32:紫光集團有限公司經營狀況

    圖表33:紫光集團有限公司整體業務架構

    圖表34:紫光集團有限公司銷售網絡布局

    圖表35:紫光集團有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表36:北京豪威科技有限公司發展歷程

    圖表37:北京豪威科技有限公司基本信息表

    圖表38:北京豪威科技有限公司股權穿透圖

    圖表39:北京豪威科技有限公司經營狀況

    圖表40:北京豪威科技有限公司整體業務架構

    圖表41:北京豪威科技有限公司銷售網絡布局

    圖表42:北京豪威科技有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表43:深圳市中興微電子技術有限公司發展歷程

    圖表44:深圳市中興微電子技術有限公司基本信息表

    圖表45:深圳市中興微電子技術有限公司股權穿透圖

    圖表46:深圳市中興微電子技術有限公司經營狀況

    圖表47:深圳市中興微電子技術有限公司整體業務架構

    圖表48:深圳市中興微電子技術有限公司銷售網絡布局

    圖表49:深圳市中興微電子技術有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表50:華大半導體有限公司發展歷程

    圖表51:華大半導體有限公司基本信息表

    圖表52:華大半導體有限公司股權穿透圖

    圖表53:華大半導體有限公司經營狀況

    圖表54:華大半導體有限公司整體業務架構

    圖表55:華大半導體有限公司銷售網絡布局

    圖表56:華大半導體有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表57:深圳市匯頂科技股份有限公司發展歷程

    圖表58:深圳市匯頂科技股份有限公司基本信息表

    圖表59:深圳市匯頂科技股份有限公司股權穿透圖

    圖表60:深圳市匯頂科技股份有限公司經營狀況

    圖表61:深圳市匯頂科技股份有限公司整體業務架構

    圖表62:深圳市匯頂科技股份有限公司銷售網絡布局

    圖表63:深圳市匯頂科技股份有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表64:杭州士蘭微電子股份有限公司發展歷程

    圖表65:杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表

    圖表66:杭州士蘭微電子股份有限公司股權穿透圖

    圖表67:杭州士蘭微電子股份有限公司經營狀況

    圖表68:杭州士蘭微電子股份有限公司整體業務架構

    圖表69:杭州士蘭微電子股份有限公司銷售網絡布局

    圖表70:杭州士蘭微電子股份有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表71:北京兆易創新科技股份有限公司發展歷程

    圖表72:北京兆易創新科技股份有限公司基本信息表

    圖表73:北京兆易創新科技股份有限公司股權穿透圖

    圖表74:北京兆易創新科技股份有限公司經營狀況

    圖表75:北京兆易創新科技股份有限公司整體業務架構

    圖表76:北京兆易創新科技股份有限公司銷售網絡布局

    圖表77:北京兆易創新科技股份有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表78:北京智芯微電子科技有限公司發展歷程

    圖表79:北京智芯微電子科技有限公司基本信息表

    圖表80:北京智芯微電子科技有限公司股權穿透圖

    圖表81:北京智芯微電子科技有限公司經營狀況

    圖表82:北京智芯微電子科技有限公司整體業務架構

    圖表83:北京智芯微電子科技有限公司銷售網絡布局

    圖表84:北京智芯微電子科技有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表85:大唐恩智浦半導體有限公司發展歷程

    圖表86:大唐恩智浦半導體有限公司基本信息表

    圖表87:大唐恩智浦半導體有限公司股權穿透圖

    圖表88:大唐恩智浦半導體有限公司經營狀況

    圖表89:大唐恩智浦半導體有限公司整體業務架構

    圖表90:大唐恩智浦半導體有限公司銷售網絡布局

    圖表91:大唐恩智浦半導體有限公司芯片設計業務布局優劣勢分析

    圖表92:中國芯片設計行業發展潛力評估

    圖表93:2023-2028年中國芯片設計行業市場前景預測

    圖表94:2023-2028年中國芯片設計行業市場容量/市場增長空間預測

    圖表95:中國芯片設計行業發展趨勢預測

    圖表96:中國芯片設計行業市場進入與退出壁壘分析

    圖表97:中國芯片設計行業市場投資價值評估

    圖表98:中國芯片設計行業投資機會分析

    圖表99:中國芯片設計行業投資策略與建議

    圖表100:中國芯片設計行業可持續發展建議

     

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